職位描述
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職責(zé)描述:
1. 根據(jù)公司發(fā)展戰(zhàn)略,制定硬件研發(fā)及團(tuán)隊的年度整體規(guī)劃及研發(fā)預(yù)算;
2.帶領(lǐng)研發(fā)團(tuán)隊對公司產(chǎn)品進(jìn)行整體架構(gòu)設(shè)計,評估產(chǎn)品風(fēng)險和管理,維護(hù)公司核心產(chǎn)品架構(gòu)體系,技術(shù)框架的選項(xiàng)搭建,嵌入式軟硬件結(jié)合到智慧終端產(chǎn)品落地;
3. 負(fù)責(zé)公司智能硬件和物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品嵌入式系統(tǒng)平臺的建設(shè)和優(yōu)化,開發(fā)流程及研發(fā)文檔體系的優(yōu)化,包含硬件及嵌入式軟件平臺;
4. 主導(dǎo)公司智能硬件和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的硬件產(chǎn)品設(shè)計、關(guān)鍵零部件評估選型、原理圖設(shè)計及PCB繪制;主導(dǎo)硬件指標(biāo)設(shè)計驗(yàn)證、功能參數(shù)驗(yàn)證、接口規(guī)范驗(yàn)證等;
任職要求:
1. 電子工程、通信、光電、自動化類相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷,8年以上C端產(chǎn)品相關(guān)軟硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),5年以上百人團(tuán)隊管理經(jīng)驗(yàn);
2.了解行業(yè)主流硬件、軟件發(fā)展趨勢,對未來技術(shù)領(lǐng)域有前瞻性;
3.有嵌入式系統(tǒng)研發(fā)到大批量生產(chǎn)的全流程工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
4. 有技術(shù)攻堅能力,積極樂觀,有凝聚力,有一定的抗壓能力
5. 優(yōu)秀的團(tuán)隊管理能力,接受適當(dāng)?shù)某霾睢?
工作地點(diǎn)
地址:上海閔行區(qū)上海-閔行區(qū)旭輝·莘莊中心1號樓
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職位發(fā)布者
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