功率模組/器件系統(tǒng)工程師
20000-35000元
應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
2025-01-31 01:14:11
2736人關(guān)注
職位描述
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1、精通功率模組封裝行業(yè)前沿信息，封裝類產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)流程、技術(shù)要求及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，具有前瞻性設(shè)計(jì)規(guī)劃能力；
2、根據(jù)產(chǎn)品定義的要求，評(píng)估分析各種封裝的可行性，從用戶需求、長(zhǎng)期可靠性出發(fā)，為產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供有競(jìng)爭(zhēng)力的封裝方案；
3、對(duì)接芯片設(shè)計(jì)、客戶和板級(jí)設(shè)計(jì)人員，處理接口問(wèn)題，完成器件封裝的電、磁、熱、應(yīng)力和可靠性仿真，綜合各方面需求進(jìn)行設(shè)計(jì)；
4、精通常見(jiàn)封裝、先進(jìn)封裝、封裝測(cè)試等工藝流程，精通各工序的質(zhì)量控制點(diǎn)；具備新產(chǎn)品導(dǎo)入量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，主導(dǎo)過(guò)研發(fā)階段或量產(chǎn)階段問(wèn)題的處理解決。
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工作地點(diǎn)
地址：東莞東莞-大朗鎮(zhèn)華為南方工廠c區(qū)
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職位發(fā)布者
HR
華為技術(shù)有限公司
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